第一百七十四章 兑换14纳米的芯片设计框架
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可以说，这叁种芯片完全是因为新能源汽车而出现的。 AI自动驾驶芯片用于自动驾驶。 SOC智能座舱用于车载系统、屏幕显示、AI人工智能、车内设备控制等海量数据的运算处理工作。 而IGBT是控制电机和整车放电功率。 当初为了在凤凰共享汽车“蜉蝣”和“蜻蜓”上运行凤凰L3级别无人自动驾驶技术，就是搭载了英伟达的自动驾驶芯片。 不过。 后来“青鸾”设计的时候，杜鑫鑫发现凤凰的L3无人自动驾驶技术不仅拥有人工智能的学习能力,而且不需要再搭载单独的自动驾驶芯片,就骁龙8155的算力也足够完美运行！ 所以一番考虑过后，“青鸾”没有再搭载专门的自动驾驶芯片，而是直接用叁颗骁龙8155提供算力运行。 可是，没想到啊…… 张飞扬看出胡来欲言又止，开口解释道： “老板,刚才我问过杜鑫鑫,如果用自动驾驶芯片代替SOC智能座舱芯片，那会因为芯片功能不同，除了自动驾驶技术外，其他比如人工智能机器人、车载系统几乎都用不了。” “并且，哪怕是自动驾驶芯片，也是被国外新片场垄断了，我估计他们也不会卖给我们。” 张飞扬停顿一下，语气有些沮丧： “现在市场上，SOC智能座舱芯片，就是高通的芯片性能最好，而且产能是最大的。” “他们的芯片不仅性能好，还一枝独秀，其他厂商的同类型芯片几乎都落后了一代或者半代！” “比如英伟达的SOC智能座舱芯片，但性能也比骁龙8155差一些，并且会不会卖我们也很难说。” 胡来心里也知晓这样的情